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Wafer Model |
Wafer size |
Chip Thickness |
Chip size |
Back gold |
Electrode metal |
IC |
PT |
|
inch |
μm |
μm |
m A |
m W |
|
3356A |
4 |
200 |
300×353 |
yes |
Ag |
120 |
200 |
|
3356B |
6 |
200 |
300×353 |
yes |
Al |
120 |
200 |
|
591 |
4 |
200 |
400×353 |
yes |
Ag |
200 |
2250 |
说明：为了保证高频性能，推荐使用共晶焊接。 |
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